高壓開(kāi)關(guān)鍍銀層測(cè)厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測(cè)量技術(shù),門(mén)研發(fā)的一款上照式膜厚測(cè)試儀。相比于傳統(tǒng)的鍍層測(cè)厚設(shè)備,不僅在常規(guī)的傳統(tǒng)電鍍上表現(xiàn)更加顯現(xiàn),更能很好地滿足半導(dǎo)體、芯片及pcb等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。儀器外觀簡(jiǎn)潔大方,通過(guò)自動(dòng)化的x軸丫軸z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦準(zhǔn)確分析。
更新時(shí)間:2025-06-26