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光學(xué)平臺(tái)產(chǎn)品及廠家
EVG510IS奧地利EVG鍵合機(jī)
evg520is是一款設(shè)計(jì)用于小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng), 大硅片允許尺寸為200mm。集evg新技術(shù)及客戶反饋基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的evg520is,配備了evg公司的利吸盤設(shè)計(jì)---這種吸盤可以提供對(duì)稱的快速加熱和冷卻功能。evg520is的很多優(yōu)勢(shì)特性,如獨(dú)立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等,都幫助客戶很好的實(shí)施鍵合研究和生產(chǎn)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
EVG620奧地利EVG單雙面光刻機(jī)(帶有壓印功能)
evg620 單面/雙面光刻機(jī)(帶有壓印功能),evg620 是一款非常靈活和可靠的光刻設(shè)備,可配置為半自動(dòng)也可以為全自動(dòng)形式。evg620 既可以用作雙面光刻機(jī)也可以用作 150mm 硅片的精確對(duì)準(zhǔn)設(shè)備;既可以用作研發(fā)設(shè)備,也可以用作量產(chǎn)設(shè)備。精密的契型補(bǔ)償
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
NE-550Z日本Ulvac干法等離子刻蝕裝置
ne-550z是高真空load-lock式干法等離子刻蝕裝置,適用于半導(dǎo)體材料、金屬材料等的精細(xì)刻蝕
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
CS-200z日本Ulvac返回式真空濺射裝置
返回式真空濺射裝置 cs-200z,高真空交直流濺射設(shè)備.適用于金屬、合金 、陶瓷材料的高品質(zhì)濺射成膜.
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Pioneer 180-2-PLD美國Neocera 脈沖激光沉積系統(tǒng)
美國neocera 脈沖激光沉積系統(tǒng)pioneer 180-2-pld,一種用途廣泛的、用于薄膜沉積以及納米結(jié)構(gòu)和納米粒子合成的方法
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Pioneer 180-2-PLD氮化鎵支撐片,晶片,硅片
2英寸氮化鎵自支撐晶片, 10×10.5mm²氮化鎵自支撐晶片, 非性/半性氮化鎵自支撐晶片, 4英寸氮化鎵厚膜晶片, 2英寸氮化鋁厚膜晶片, 2英寸氮化鎵厚膜晶片
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
AS-ONE法國Annealsys 高溫退火爐
法國annealsys 高溫退火爐as-one, 多用途快速熱處理設(shè)備,適用于硅,化合物半導(dǎo)體,太陽能電池& mems.
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
OCTOPLUS 400德國MBE-Komponenten 分子束外延系統(tǒng)
日本rion液體光學(xué)顆粒度儀ks-19f,寬廣的測(cè)試范圍,可測(cè)試 0.03~0.13um 之間的顆粒只需要小小的樣品取樣量就可以得到高效率高精準(zhǔn)的顆粒數(shù)據(jù)。octoplus 400 是一款通用型mbe系統(tǒng),非常適合于iii/v族, ii/vi族,及其他復(fù)合半導(dǎo)體材料應(yīng)用。兼容2-4英寸標(biāo)準(zhǔn)晶片。豎直分割式腔體設(shè)計(jì),可以裝配各種源爐,實(shí)現(xiàn)不同材料分子束外延生長(zhǎng)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
RTP-150德國UnitemP真空快速退火爐
德國unitemp真空快速退火爐rtp-150, 單晶圓,150mm,快升溫速率可達(dá)150k/s
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
HERCULES NIL奧地利EVG紫外納米壓印系統(tǒng)
evg的hercules nil 300 mm是一個(gè)完全集成的納米壓印系統(tǒng),是evg的nil產(chǎn)品組合的新成員。 hercules nil基于模塊化平臺(tái),在單個(gè)平臺(tái)上將清洗模塊,抗蝕劑涂層模塊和烘烤預(yù)處理模塊與evg的有smartnil大面積納米壓印(nil)模塊結(jié)合在一起,用于直徑大為300 mm的晶片。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
EVG720奧地利EVG紫外納米壓印系統(tǒng)
evg720紫外納米壓印用于從印章到襯底的紫外圖形轉(zhuǎn)移。evg720自動(dòng)納米壓印系統(tǒng)允許襯底和印章的尺寸從很小的芯片到150mm直徑的圓片范圍。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
KS-42CRion 液體光學(xué)顆粒度儀
液體光學(xué)顆粒度儀 ks-42c,寬廣的測(cè)試范圍,可測(cè)試 0.5~20um 之間的顆粒只需要小小的樣品取樣量就可以得到高效率高精準(zhǔn)的顆粒數(shù)據(jù)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
8600系列美國 Lakeshore 振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)
美國 lakeshore 振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì) 8600系列:model 8604, model 8607, 更科學(xué),更高效
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
CHEETAH EVO德國YXLON 定制化的標(biāo)準(zhǔn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)
德國yxlon 定制化的標(biāo)準(zhǔn)x射線檢測(cè)系統(tǒng)cheetah evo,為封裝檢測(cè)、半導(dǎo)體及實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用量身定制、
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
COUGAR EVO德國YXLON 定制化的緊湊型標(biāo)準(zhǔn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)
德國yxlon 定制化的緊湊型標(biāo)準(zhǔn)x射線檢測(cè)系統(tǒng)cougar evo ,為封裝檢測(cè)、半導(dǎo)體及實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用量身定制
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2025-10-23
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HMS-7000韓ECOPIA變溫光霍爾效應(yīng)測(cè)試儀
韓ecopia 變溫光霍爾效應(yīng)測(cè)試儀 hms-7000,可以通過改變照射在樣品上的不同波長(zhǎng)范圍的光源(紅、綠、藍(lán)光源), 得出載流子濃度、遷移率、電阻率及霍爾系數(shù)等半導(dǎo)體電學(xué)重要參數(shù)隨光源強(qiáng)度變化的曲線。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
KL-05日本RION光遮蔽粒子計(jì)數(shù)器
日本rion光遮蔽粒子計(jì)數(shù)器 kl-05,(光滲透法),可測(cè)試粒徑范圍:1~20個(gè)通道范圍,1.3μm~100(0.1μm的間隔)大粒子數(shù)濃度:10 000 顆/l (誤差值低于10%)
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
KS-93日本RION液體光學(xué)顆粒度儀
日本rion液體光學(xué)顆粒度儀:ks-93( 光散射法),大粒子數(shù)濃度:30 000 顆/l (誤差值低于5%),粒徑范圍(5個(gè)通道):≥0.1μm, ≥0.15μm , ≥0.2μm , ≥0.3μm, ≥0.5μm, ≥25μm
更新時(shí)間:
2025-10-23
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KC-22A日本RION粒子計(jì)數(shù)器
日本rion粒子計(jì)數(shù)器:kc-22a ( 光散射法),大粒子數(shù)濃度:10000顆/l (誤差值低于5%),可檢測(cè)從純水到氫氟酸各種各樣的液體。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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KC-22B日本RION粒子計(jì)數(shù)器
日本rion粒子計(jì)數(shù)器:kc-22b ( 光散射法),液體粒子計(jì)數(shù)器,可檢測(cè)從純水到氫氟酸各種各樣的液體。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
KC-31日本RION氣體粒子計(jì)數(shù)器
日本rion氣體粒子計(jì)數(shù)器kc-31 ( 光散射法),測(cè)試粒徑(6個(gè)通道),大粒子數(shù)濃度:28000000 顆/l
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
KC-32日本RION氣體粒子計(jì)數(shù)器
日本rion氣體粒子計(jì)數(shù)器:kc-32 ( 光散射法)測(cè)試粒徑(6個(gè)通道):≥0.3μm, ≥0.5μm , ≥1μm , ≥2μm, ≥5μm, ≥10μm
更新時(shí)間:
2025-10-23
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
KC-20A日本RION氣體粒子計(jì)數(shù)器
日本rion氣體粒子計(jì)數(shù)器:kc-20a ( 光散射法),測(cè)試粒徑(5個(gè)通道):≥10μm, ≥20μm , ≥30μm , ≥50μm, ≥100μm
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Pioneer Two德Raith 電子束光刻機(jī)
系統(tǒng)中集成了高精度的激光干涉工作臺(tái),運(yùn)動(dòng)行程為50 x 50 x 25mm,xy方向定位精度為2nm,可以實(shí)現(xiàn)精確的拼接套刻,拼接套刻精度≤50nm。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Prexision-800.瑞典 Mycronic 光刻機(jī)
主要優(yōu)勢(shì)提高分辨率 25%更佳的貼片性能 70%更快的寫入速度20%
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
FPS6100瑞典 Mycronic 掩膜版光刻機(jī)
瑞典 mycronic 掩膜版光刻機(jī) fps6100,用于制作高精度掩膜版,廣泛用于半導(dǎo)體,tft-lcd,微電子等行業(yè)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Photonic Professional GT2英國Nanobean 電子束光刻機(jī)
英國nanobean nb5 電子束光刻機(jī),具有良好的穩(wěn)定性,平均正常運(yùn)行時(shí)間超過93%.
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Minilock-Phantom III美國Trion 具有預(yù)真空室的反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
minilock-phantom iii 具有預(yù)真空室的反應(yīng)離子刻蝕機(jī)。適用于單個(gè)基片或帶承片盤的基片(3” - 300mm尺寸),為實(shí)驗(yàn)室和試制線生產(chǎn)環(huán)境提供最先進(jìn)的刻蝕能力。它也具有多尺寸批量處理(4x3”; 3x4”; 7x2”)。系統(tǒng)有多達(dá)七種工藝氣體可以用于刻蝕各種薄膜,如氧化硅、氮化硅、多晶硅、鋁、砷化鎵、鉻、銅、磷化銦和鈦。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Oracle III美國Trion反應(yīng)離子刻蝕與沉積系統(tǒng)
oracle iii由中央真空傳輸系統(tǒng)(cvt)、真空盒升降機(jī)和最多四個(gè)工藝反應(yīng)室構(gòu)成。這些工藝反應(yīng)室與中央負(fù)載鎖對(duì)接,既能夠以生產(chǎn)模式運(yùn)行,也能夠作為單個(gè)系統(tǒng)獨(dú)立作業(yè)。 oracle iii是市場(chǎng)上最靈活的系統(tǒng),既可以為實(shí)驗(yàn)室環(huán)境進(jìn)行配置(使用單基片裝卸),也可以為批量生產(chǎn)進(jìn)行配置(使用真空盒升降機(jī)進(jìn)行基片傳送)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
TITAN美國Trion 離子刻蝕與沉積系統(tǒng)
titan是一套用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的十分緊湊、全自動(dòng)化、帶預(yù)真空室的等離子系統(tǒng)。titan具有反應(yīng)離子刻蝕(rie)配置、高密度電感耦合等離子沉積(hdicp)或等離子增強(qiáng)型化學(xué)汽相沉積(pecvd)配置?蓪(duì)單個(gè)基片或帶承片盤的基片(3”-300mm)進(jìn)行處理。它還具有多尺寸批量處理功能。價(jià)格適宜且占地面積小。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Orion III PECVD美國Trion 薄膜沉積系統(tǒng)
美國trion orion iii pecvd 薄膜沉積系統(tǒng)可以在緊湊的平臺(tái)上生產(chǎn)高品質(zhì)的薄膜。獨(dú)特的反應(yīng)器設(shè)計(jì)可以在在極低的功率生產(chǎn)具有優(yōu)異臺(tái)階覆蓋的低應(yīng)力薄膜。該系統(tǒng)可以滿足實(shí)驗(yàn)室和中試生產(chǎn)環(huán)境中的所有安全,設(shè)施和工藝標(biāo)準(zhǔn)要求。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Orion HDCVD美國Trion 高密度化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
orion hdcvd 高密度氣相化學(xué)沉積系統(tǒng)采用高密度的化學(xué)氣相沉積技術(shù),在惰性氣體進(jìn)入口安裝感應(yīng)線圈,周圍布置陶瓷管。射頻創(chuàng)建等離子體,通過氣體環(huán)在襯底表面附近引入揮發(fā)性氣體。當(dāng)惰性氣體與揮發(fā)性物質(zhì)結(jié)合時(shí),會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),然后在襯底表面沉積一層薄膜.
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
Sigma SEM德Zeiss 電子束直寫儀
德zeiss sigma sem 電子束直寫儀,利用曝光抗蝕劑,采用電子束直接曝光,可在各種襯底材料表面直寫各種圖形,圖形結(jié)構(gòu)(小線寬為10mm),是研究材料在低維度、小尺寸下量子行為的重要工具。廣泛應(yīng)用于納米器件,光子晶體,低維半導(dǎo)體等沿域。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
CL7000俄羅斯 Optosystem 準(zhǔn)分子激光器
俄羅斯 optosystem 準(zhǔn)分子激光器:cl7000, 準(zhǔn)分子激光器是傳統(tǒng)的氣體激光器,由于波長(zhǎng)短(紫外),短脈沖寬度,高脈沖能量,是激光器家族不可替代的品種!應(yīng)用上,準(zhǔn)分子激光器在脈沖沉積鍍膜(pld),光纖光柵刻寫,lasik,光刻,微納加工等方面占主導(dǎo)的地位。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
DENTON磁控濺射及電子束蒸發(fā)薄膜沉積平臺(tái)英國 DENTON 磁控濺射及電子束蒸發(fā)薄膜沉積平臺(tái)
denton 磁控濺射及電子束蒸發(fā)薄膜沉積平臺(tái),提供了薄膜工業(yè)中廣泛的配置和沉積模式:電子束蒸發(fā)、電阻蒸發(fā)、濺射、離子鍍和離子輔助沉積。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
DV-502B英國 Denton 熱蒸發(fā)濺射儀
denton 熱蒸發(fā)濺射儀dv-502b,在大氣和高真空之間快速循環(huán)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
MEB550SL3法Plassys超高真空多腔體電子束鍍膜機(jī)
法plassys超高真空多腔體電子束鍍膜機(jī)meb550sl3,可以用于沉積ti, ni, au, cr, al, al2o3等金屬及氧化物薄膜,目全球主要超導(dǎo)量子實(shí)驗(yàn)室均使用該設(shè)備制備超導(dǎo)al結(jié)(量子比特和約瑟夫森結(jié))和量子器件,可以制備大面積、高度穩(wěn)定性和可重復(fù)性超導(dǎo)結(jié)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
美Arradiance 臺(tái)式三維原子沉積系統(tǒng)ALD臺(tái)式三維原子沉積系統(tǒng)ALD
美arradiance 臺(tái)式三維原子沉積系統(tǒng)ald,在小巧的機(jī)身(78 x56 x28 cm)中集成了原子層沉積所需的所有功能,可最多容納9片8英寸基片同時(shí)沉積。gemstar xt全系配備熱壁,結(jié)合前驅(qū)體瓶加熱,管路加熱,橫向噴頭等設(shè)計(jì),使溫度均勻性高達(dá)99.9%,氣流對(duì)溫度影響減少到0.03%以下。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
PE-ALD德國 Sentech 等離子體增強(qiáng)--原子層沉積系統(tǒng)
德國 sentech pe-ald 等離子體增強(qiáng)--原子層沉積系統(tǒng),是在3d結(jié)構(gòu)上逐層沉積超薄薄膜的工藝方法。薄膜厚度和特性的精確控制通過在工藝循環(huán)過程中在真空腔室分步加入置物實(shí)現(xiàn)。等離子增強(qiáng)原子層沉積(peald)是用等離子化的氣態(tài)原子替代水作為氧化物來增強(qiáng)ald性能的先進(jìn)方法。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
SI 500 D德國 Sentech 等離子沉積機(jī)
德國 sentech si 500 d 等離子沉積機(jī),具有特殊的等離子體特性,如高密度、低離子能量和介質(zhì)膜的低壓沉積。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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SI 500 PPD德國 Sentech 等離子沉積機(jī)
德國sentech pecvd si 500 ppd等離子沉積機(jī),。它是基于平面電容耦合等離子體源,真空加載鎖定,控溫基片電,可選配低頻混頻,全控?zé)o油真空系統(tǒng)采用先進(jìn)的森泰克控制軟件,采用遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù),具有非常友好的通用用戶界面用于操作si 500 ppd的用戶界面。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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Depolab 200德國 Sentech 等離子沉積機(jī)
pecvd depolab 200 等離子體沉積機(jī),將平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接負(fù)載相結(jié)合,可以升為更大的抽油機(jī)、低頻電源和額外的燃?xì)夤艿馈?/div>
更新時(shí)間:
2025-10-23
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Etchlab200德國 Sentech 等離子刻蝕機(jī)
sentech etchlab200 經(jīng)濟(jì)型反應(yīng)離子刻蝕機(jī)(可升級(jí)),包括抽速更大的真空單元、預(yù)真空室及附加氣路等。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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Etchlab 200 RIE德國 Sentech 等離子刻蝕機(jī)
etchlab 200 rie等離子體蝕刻機(jī)是一種將rie平行板電設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)與直接負(fù)載的低成本設(shè)計(jì)相結(jié)合的直接負(fù)載等離子體蝕刻機(jī)系列。etchlab 200具有簡(jiǎn)單快速的樣品加載功能,從零件到200a‰mm或300a‰mm直徑的晶圓片直接加載到電或載體上。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
RIE SI591德國 Sentech 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)
entech rie si591 平板電容式反應(yīng)離子刻蝕機(jī),兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝;小型化和高度模塊化;sentech控制軟件
更新時(shí)間:
2025-10-23
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
ICP-RIE SI 500德國 Sentech 等離子刻蝕機(jī)
德國sentech icp-rie si 500 等離子刻蝕機(jī),代表了電感耦合等離子體(icp)加工在研究和生產(chǎn)上的先優(yōu)勢(shì)。它以ptsa等離子體源、動(dòng)態(tài)控溫基片電、全控真空系統(tǒng)、先進(jìn)的sentech 控制軟件為基礎(chǔ),采用遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù),為操作si 500提供了非常人性化的通用用戶界面。靈活性和模塊化是si 500的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
SI 500德國 Sentech 等離子體 ICP 干法刻蝕機(jī)
sentech si 500 電感耦合等離子體icp干法刻蝕系統(tǒng),感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī)臺(tái),低損傷納米結(jié)構(gòu)刻蝕,高速率刻蝕,內(nèi)置icp等離子源,動(dòng)態(tài)溫控。
更新時(shí)間:
2025-10-23
該公司產(chǎn)品分類:
深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
URE-2000/A12紫外單面光刻機(jī)
ure-2000系列紫外單面光刻機(jī),主要型號(hào)有:ure-2000a,ure-2000b,ure-20000/35,ure-20000/35a,ure-2000/25,ure-2000/17.由中國科學(xué)院制造生產(chǎn)。
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
URE-2000/A8紫外單面光刻機(jī)
ure-2000/a8 紫外單面光刻機(jī),中科院設(shè)計(jì)生產(chǎn)。曝光面積: 200mm×200mm
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
URE-2000A紫外單面光刻機(jī)
ure-2000a 型紫外單面光刻機(jī),中科院設(shè)計(jì)生產(chǎn),曝光面積:150mmx150mm
更新時(shí)間:
2025-10-23
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深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
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