其他產(chǎn)品及廠家
在進(jìn)行熱重實(shí)驗(yàn)的時(shí)候，人們常常希望希望除了獲得材料隨溫度的質(zhì)量變化數(shù)據(jù)外，還能夠?qū)^程中釋放的氣體產(chǎn)物進(jìn)行定性的在線分析。netzsch 公司推出了先的熱重- 氣相質(zhì)譜 skimmer 聯(lián)用技術(shù)，具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)。
更新時(shí)間:2025-11-14
qms 403 d aëolos® 四質(zhì)譜儀是全新的一體化質(zhì)譜儀，帶加熱的毛細(xì)管入口系統(tǒng)，既可用于常規(guī)氣體分析，更是特別適合于熱分析揮發(fā)性分解產(chǎn)物的分析。該系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)使得其可以聯(lián)接到不同的差示掃描量熱儀，熱膨脹儀以及熱重分析儀
更新時(shí)間:2025-11-14
6se70332es870fa1 6es71356hd00oba16es71316bh01oba06es71326bh01oba01769aentr6fc53030aa011aa06fc54030aa201aa16sn1123-1a
更新時(shí)間:2025-11-14
mesytec—mtdc-32—時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器。0 1 0-8 8 2 5 8 6 7 0
更新時(shí)間:2025-11-12
mesytec—mpsd-8+—位置靈敏中子管探測(cè)器讀出模塊 0 1 0-8 8 2 5 8 6 7 0
更新時(shí)間:2025-11-12
原理 本試劑盒采用間接競(jìng)爭(zhēng)elisa方法定量檢測(cè)樣品中黃曲霉毒素b1的殘留量。適用范圍 定量檢測(cè)糧食、飼料、食用油等樣品中黃曲霉毒素b1的殘留。試劑盒特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo) 檢 測(cè) 時(shí) 間 ： 30 min 試劑盒靈敏度： 0.1 ppb(µg/kg)試劑盒檢測(cè)純陰性樣本的背景值＜1 ppb
更新時(shí)間:2025-11-07
此產(chǎn)品是萊克多巴胺膠體金快速檢測(cè)卡，用于定性檢測(cè)豬尿、羊尿中鹽酸萊克多巴胺殘留，整個(gè)檢測(cè)過程（包括樣本前處理）需要約5-10分鐘，檢測(cè)豬尿的檢測(cè)限為3μg/l(3ppb)。
更新時(shí)間:2025-11-07
本產(chǎn)品為鹽酸沙丁胺醇膠體金快速檢測(cè)卡，用于定性檢測(cè)豬尿中鹽酸沙丁胺醇?xì)埩簦麄€(gè)檢測(cè)過程（包括樣本前處理）需要約5-10分鐘，檢測(cè)豬尿的檢測(cè)限為10 μg/l(10ppb)。
更新時(shí)間:2025-11-07
磁珠式核酸提取/純化分析儀automatic platform for magnetic system - smart labassist-16
更新時(shí)間:2025-11-06
磁珠式核酸提取/純化分析儀automatic platform for magnetic system - smart labassist-32
更新時(shí)間:2025-11-06
hiden rga 系列殘余氣體分析四極質(zhì)譜儀(residual gas analysers)，檢測(cè)容器中的存在組分，或進(jìn)行過程中產(chǎn)生氣體的分析。針對(duì)真空診斷的精確分析。
更新時(shí)間:2025-11-02
qic 20 （atmospheric gas analysis system）是完備的臺(tái)式氣體分析系統(tǒng)，可在0.1atm-2atm壓力下取樣，用于氣體、有機(jī)蒸氣等分析和過程監(jiān)測(cè)。
更新時(shí)間:2025-11-02
齒輪測(cè)量中心|齒輪測(cè)量?jī)x|齒形齒向測(cè)量?jī)x名稱 型號(hào) 圖片 儀器簡(jiǎn)介 齒輪測(cè)量中心 ja系列 ja系列齒輪測(cè)量中心是本公司以成熟技術(shù)的jd系列齒輪測(cè)量中心為基礎(chǔ)，進(jìn)一步向市場(chǎng)推出的一代齒輪量?jī)x產(chǎn)品。該系列齒輪測(cè)量中心采用國(guó)家科技部技術(shù)創(chuàng)新基金對(duì)我公司支持開發(fā)完成的科研成果 齒輪測(cè)量中心 jd系列 jd系列齒輪測(cè)量中心本公司開發(fā)完成的電子展成式齒輪測(cè)量中心是采用精密機(jī)械、高精度光柵定位、計(jì) 算機(jī)數(shù)字控制(cnc)、測(cè)微式“軟測(cè)頭”、微型計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集及數(shù)據(jù)處理等新技術(shù)而設(shè)計(jì)制造的新型光、機(jī)、電一體化新一代齒輪測(cè)量?jī)x器 齒輪測(cè)量中心 jds型 jds型齒輪測(cè)量中心采用電子展成原理，全自動(dòng)四軸數(shù)控齒輪測(cè)量中心，升級(jí)方便。一次測(cè)量循環(huán)完成圓柱齒輪齒形、齒向、齒距偏差、齒距累積、徑向跳動(dòng)各項(xiàng)誤差項(xiàng)目的測(cè)量。 齒輪測(cè)量?jī)x je型 在已經(jīng)成熟的jd系列齒輪測(cè)量中心的技術(shù)基礎(chǔ)上，保留電子展成式齒輪量?jī)x的核心技術(shù)特點(diǎn)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，采用新型結(jié)構(gòu)
更新時(shí)間:2025-10-27
icp ms是以icp為離子源的四桿質(zhì)譜儀。能夠快速進(jìn)行多元素分析，并且具有優(yōu)異的靈敏度和檢出限
更新時(shí)間:2025-10-15
無需拆卸轉(zhuǎn)動(dòng)件，立即實(shí)施在線動(dòng)平衡校正，適用于各種設(shè)備振動(dòng)問題檢測(cè).
更新時(shí)間:2025-10-13
(日本原裝進(jìn)口(malcom系列產(chǎn)品)采用專用螺旋泵傳感器測(cè)試溶劑的粘度，測(cè)試過程迅速、簡(jiǎn)單且可重復(fù)測(cè)量，手機(jī)式的設(shè)計(jì)允許隨時(shí)方便地進(jìn)行測(cè)量,可用于三個(gè)范圍的粘度計(jì)測(cè)量。易讀、高對(duì)比度ldc顯示粘度計(jì)的值執(zhí)行校準(zhǔn)，可選探針允許測(cè)量樣品的的溫度，滿足國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，可用于錫膏、顏料、墨水和化妝品的測(cè)量。
更新時(shí)間:2025-10-10
結(jié)構(gòu):該機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，蓋門、殼體采用金屬造成，轉(zhuǎn)子直接由電機(jī)驅(qū)動(dòng)，減震系統(tǒng)采用的結(jié)構(gòu)和加工工藝制成，電器控制系統(tǒng)簡(jiǎn)單，操作方便.
更新時(shí)間:2025-10-10
產(chǎn)品應(yīng)用：smd料帶式零件皆可使用料帶輪直徑：任何尺寸皆可使用料帶間隔（pitch）：2，4，8，10，12，16，24，32，44，56mm料帶寬度（width）：8，12，16，24，32，44，56mm
更新時(shí)間:2025-10-10
smd零件計(jì)數(shù)器 gam-12 (臺(tái)灣產(chǎn))
更新時(shí)間:2025-10-10
本產(chǎn)品為非接觸式測(cè)厚設(shè)備，此乃針對(duì)fine pitch制程能力的成長(zhǎng)、印刷技術(shù)的提升及精密度要求下之質(zhì)量管理設(shè)備，且能提供各種spc統(tǒng)計(jì)分析值，進(jìn)而提升制程能力。適用范圍. 錫道銅箔印刷面。.各式厚度量測(cè)數(shù)值：取得分析統(tǒng)計(jì)
更新時(shí)間:2025-10-10
市場(chǎng)上的錫膏雖經(jīng)過鑒定，但錫膏的品質(zhì)會(huì)隨著運(yùn)輸，長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存而變質(zhì)?；蛞驈S商不同，產(chǎn)品品質(zhì)也會(huì)有異。因此，辯別和測(cè)定錫膏的粘度也為smt生產(chǎn)廠商重要的一項(xiàng)工作流程?？焖?，簡(jiǎn)便且的粘性測(cè)試。固定的剪切速度和剪切時(shí)間，無需復(fù)雜的計(jì)算。符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，自控式測(cè)試，無需專業(yè)操作員。
更新時(shí)間:2025-10-10
視頻顯微鏡td500采用自主研發(fā)的三維旋轉(zhuǎn)鏡頭可在不傾斜或移動(dòng)或試樣的條件下實(shí)現(xiàn)360度連續(xù)觀察。應(yīng)用領(lǐng)域包括表面表面貼裝，微電子，連接器，五金加工，刑偵考古等。特點(diǎn)：· 三維立體觀察 · 連續(xù)變倍，最大光學(xué)放大180倍，景深大 · 高亮度led環(huán)形照明，三維成像清晰 · 可配多種角度鏡頭，2維/3維觀察快速切換 · 配置多樣，從低到高，可配數(shù)碼攝像頭，更高分辨率 · 幾何測(cè)量，強(qiáng)大圖像測(cè)量軟件（選項(xiàng)） · 旋轉(zhuǎn)速度，方向，靜止，燈光亮度線性控制 · 性價(jià)比極高
更新時(shí)間:2025-10-10
應(yīng)用：利用仿行星運(yùn)轉(zhuǎn)的原理將錫膏中的固態(tài)和液態(tài)組充分?jǐn)嚢瑁_(dá)到一致的密度，可以在后續(xù)的網(wǎng)板印刷（screen printing）和回流焊（reflow soldering）中表現(xiàn)出更好的觸變性和焊接能力。更可令作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化，及減少錫膏吸收水汽的機(jī)率。特色：雙重安全設(shè)計(jì)、門鎖，接近開關(guān)可確保人身安全。 錫膏罐傾斜放置，使攪拌更充分，同時(shí)有消除氣泡的功效。 錫膏罐取放方便。45度放置的錫膏罐沿軸心線方向自轉(zhuǎn)，錫膏不會(huì)粘附到膏蓋上。
更新時(shí)間:2025-10-10
功能： 1、精確穩(wěn)定的測(cè)量焊錫爐的制造條件之?dāng)?shù)值儀器。 2、可測(cè)量焊錫時(shí)間，焊錫溫度及預(yù)熱溫度和助焊劑濃度，助焊劑高度，錫波高度。 3、操作簡(jiǎn)便。
更新時(shí)間:2025-10-10
本機(jī)特點(diǎn)：●采用獨(dú)自專用高耐熱的微型熱電偶，在實(shí)現(xiàn)了小型化的同時(shí)可以進(jìn)行6ch測(cè)定 ●便攜式設(shè)計(jì)，攜帶方便●采用鍍金表面處理，減少熱輻射，實(shí)現(xiàn)了高耐熱性●通過使用附屬的專用冷卻裝置，能夠快速的進(jìn)行冷卻●因?yàn)槟軌蛑苯酉螂娔X傳送數(shù)據(jù)，所以不需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換裝置●實(shí)現(xiàn)了小型高耐熱 新型便帶式回流爐測(cè)試儀。
更新時(shí)間:2025-10-10
本機(jī)特點(diǎn)：1、穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，防止不當(dāng)外力造成已回焊后的pc錫道面，焊點(diǎn)等回路破壞。2、機(jī)臺(tái)上端的下部配置有日光燈, 以防在陰影環(huán)境下操場(chǎng)時(shí)的工作誤差，配置有計(jì)數(shù)器功能（可加裝皮帶線的cut—3t）。3、以直線式滾動(dòng)性壓迫性切斷v槽式塑膠板或各式纖維板，防范焊點(diǎn)的損傷和斷裂4、特殊行程式滑軌式切斷方式，確保切斷面之平滑度5、切割行程距離采取觸控式五段調(diào)整，可分四個(gè)行程，以方便運(yùn)用不同刀面的磨損程度6、本機(jī)配有兩種速度，單程，來回程方式切斷供選擇。7、安裝防切手指電子眼保護(hù)裝置，避免人為不當(dāng)時(shí)的傷害。 8、 cut--3t的為送料延長(zhǎng)型工作方式，在pcb切完后可通過皮帶線直接延長(zhǎng)到檢驗(yàn)流水線上。
更新時(shí)間:2025-10-10
pcb-360是一臺(tái)利用銑刀高速運(yùn)轉(zhuǎn)將多連片方式的pcb板按預(yù)先編輯好的路徑分割的設(shè)備。取代了人工折斷、c-cut或push的切割瑕疵，提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少報(bào)廢率，本機(jī)采用人機(jī)界面windowsxp作業(yè)系統(tǒng)，簡(jiǎn)明而人性化的界面設(shè)計(jì)，自動(dòng)切割路徑校正系統(tǒng)，高像素ccd程序制作及區(qū)塊程序和單步程序編輯及修改，兩平臺(tái)交互工作的pcb的上下料裝置，能地降低機(jī)器等待時(shí)間，從而達(dá)到理想的生產(chǎn)效率。 配置高像素ccd放大鏡頭，輔助程序示教及編輯功能，精度更高更精確，圖像更清晰。
更新時(shí)間:2025-10-10
產(chǎn)品特色 1、提供在線上及時(shí)清潔鋼版，確保連續(xù)印刷制程品質(zhì)。 2、可深入物件隙縫，清洗填積污垢雜質(zhì)。操作方式：1、鋼版上注入少量溶劑（酒精類）下方置放吸水性良好托盤海棉。2、待溶劑將錫膏軟化之后，置放發(fā)射器于待清潔區(qū)域上。3、啟動(dòng)電源（手動(dòng)/自動(dòng)選擇）。4、震動(dòng)過程中，孔壁錫膏殘留物質(zhì)被震落。
更新時(shí)間:2025-10-10
應(yīng)用背景： 隨著smt pcba中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的spc制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有控制錫膏印刷過程的能力。 精密型錫膏測(cè)厚儀sh-110ii也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
更新時(shí)間:2025-10-10
最新產(chǎn)品
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